硬件電路架構(gòu)

恒溫?fù)u床由加熱電阻絲對(duì)箱體進(jìn)行加熱，因此在加熱控制系統(tǒng)中 ，首先由傳感器檢測(cè)溫度 ，然后與設(shè)定值進(jìn)行比較。單片機(jī)采用PID 控制算法輸入模擬PWM 波形，通過三極管驅(qū)動(dòng)固態(tài)繼電器導(dǎo)通 ，控制加熱電阻絲工作 ，并由上位機(jī)實(shí)時(shí)監(jiān)控溫度過程參數(shù)。分析以上各個(gè)功能模塊，在硬件電路層面將恒溫?fù)u床溫控系統(tǒng)分為溫度測(cè)量電路、MCU 電路 、通信電路 、驅(qū)動(dòng)電路等部分 。 溫控系統(tǒng)硬件電路架構(gòu)設(shè)計(jì)如圖 1 所示。

軟件架構(gòu)

溫控系統(tǒng)軟件為運(yùn)行在單片機(jī)中的固件程序，主要包括硬件驅(qū)動(dòng)以及控制算法實(shí)現(xiàn) 。 結(jié)合程序的模塊化設(shè)計(jì)思想 ，軟件根據(jù)需要實(shí)現(xiàn)的功能分為以下模塊 ：溫度采集程序、溫度控制程序、串口通信程序等，MCU 根據(jù)中斷切換處理事件。溫控系統(tǒng)軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)如圖 2 所示。